用于SMT、FPC、PCB等半导体、线路板 或电子成品局部补镀金，

主要解决以下产品的镀金层（ 如金手指部位等）的上锡、划伤后修复問題：

FPC柔性 板、SMT手机主板、手机按键板、PCB板上锡补金、镀金、镀镍 的返修

和PC电脑主板、液晶显示器板卡、声卡、显卡、 内存条等的金手指粘锡、划伤的修补返修。

① SMT、FPC、 PCB等半导体、线路板或电子成品局部补镀等

② 工艺首饰修补，局部补镀等

③ 不锈钢工艺品，餐具等局部补镀等

④ 继电器、接触器等电子触点补 镀等

⑤ 汽车、军工、航天等局部 器件镀金和其他特殊金属表面补镀处理等