一、简介
容量 : 10ML
可镀厚度 : 1- 40μm
最大可镀面积 : 0.5平方
最大可镀金手指位 : 2000点
常规使用电 压 : 3.5V-8V
可镀材质 : 一 般金属表面都可以镀.铬除外
3G牌镀金笔描述
二、重点用途
用于SMT、FPC、PCB等半导体、线路板 或电子成品局部补镀金,
主要解决以下产品的镀金层( 如金手指部位等)的上锡、划伤后修复問題:
FPC柔性板、SMT手机主板、手机按键板、PCB板上锡补金、镀金、镀镍 的返修
和PC电脑主板、液晶显示器板卡、声卡、显卡、 内存条等的金手指粘锡、划伤的修补返修。
三、广泛用途
① SMT、FPC、 PCB等半导体、线路板或电子成品局部补镀等
② 工艺首饰修补,局部补镀等
③ 不锈钢工艺品,餐具等局部补镀等④ 继电器、接触器等电子触点补 镀等
⑤ 汽车、军工、航天等局部 器件镀金和其他特殊金属表面补镀处理等
四、参数
产品名称 容量 可镀厚度 最大 可镀面积 最大可镀金手指位 常规使用电压
镀金笔 10ML 1- 40μm 0.5平方 2000点 3.5V-8V
镀银笔 10ML 1-40μm 0.5 平方 2000点 2.5V -3.5V
镀镍笔 10ML 1-40μm 0.5 平方 2000点 5V- 15V
镀铜笔 10ML 1-40μm 0.5 平方 2000点 3.5V -8V
镀锡笔 10ML 1-40μm 0.5 平方 2000点 3.5V -8V
可镀材质
一般金属表面都可以镀、铬除外
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